靈芝多糖膠體磨

產(chǎn)品型號： GM2000

所屬分類：德國膠體磨

更新時間：2025-08-07

簡要描述：靈芝多糖膠體磨，上海SGN采用德國先進技術，引進德國核心部件，SGN高剪切膠體磨轉(zhuǎn)速高達14000rpm，是國產(chǎn)的4-5倍，加上精密的磨頭，效果好，效率高。另外SGN在德國技術的基礎上又研發(fā)出改良型膠體磨，效果會更好，多糖提取率高。

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靈芝多糖是多孔菌科靈芝屬真菌菌絲體的次生代謝產(chǎn)物，存在于靈芝屬真菌的菌絲體和子實體中。靈芝多糖為淺棕色至棕褐色粉末，可溶于熱水。由于靈芝多糖具有*作用，且安全無毒，可廣泛應用于醫(yī)藥、食品和化妝品行業(yè)。

目前國內(nèi)大多數(shù)廠家采用國產(chǎn)膠體磨進行豬苓細胞破壁破碎，破壁率低，多糖提取率較低，破碎時間長，生產(chǎn)效率低。因為本身國內(nèi)膠體磨的設備比較落后，轉(zhuǎn)速一般都為3000rpm，并且磨頭加工比較粗糙。導致研磨破碎能力低，一般用于物料的粗磨。而上海SGN采用德國先進技術，引進德國核心部件，SGN高剪切膠體磨轉(zhuǎn)速高達14000rpm，是國產(chǎn)的4-5倍，加上精密的磨頭，效果好，效率高。另外SGN在德國技術的基礎上又研發(fā)出改良型膠體磨，效果會更好，多糖提取率高。

SGN膠體磨結構：三道磨碎區(qū)：一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。

我們的磨頭的結構：溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質(zhì)的區(qū)別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

GM2000系列靈芝多糖膠體磨的特點：

1、定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。

2、齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3、溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。

GM2000系列設備選型表

注：流量取決于設置的間隙和被處理物料的特性，同事流量可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%

 

SGN膠體磨和國產(chǎn)膠體磨的對比
 

①   轉(zhuǎn)速：

國內(nèi)設備：目前是不通過變頻器來調(diào)節(jié)，若通過變頻調(diào)節(jié)，他們的軸承不能承受高速運轉(zhuǎn)。一般在3000RPM（這是由于膠體磨的內(nèi)部結構及精密的程度決定的。）

SGN：可以通過變頻調(diào)速，轉(zhuǎn)速可達7890/13789RPM ，通過皮帶加速 我們軸承可以承受140000RPM(轉(zhuǎn)速是他們的3-4倍，研磨的力度也是他們的3-4倍，這樣研磨的細度更小)

②   三級結構：

雖然都是三級結構

國內(nèi)設備：溝槽是直線，同級的溝槽深度一樣。

SGN：溝槽是曲線，上下深度不一，上深下淺。

③   磨頭的結構

國內(nèi)設備：斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大。

SGN： 溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。

這樣形成了本質(zhì)的區(qū)別，我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。 

    
④  線速度（如磨頭的相同直徑）：

國內(nèi)設備：大約在10-15m/s

SGN：可達到23-40m/s

⑤   模塊頭：

國內(nèi)設備：只有一種模塊頭。

SGN：可以選擇六種不同的模塊頭，實現(xiàn)多種功能，如三級乳化模塊，超高速模塊，GM膠體模塊，GMO膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊。

⑥   密封形式

國內(nèi)設備：單機械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進入馬達，造成馬達燒毀

SGN：雙機械密封，易于清洗，將泄漏降至zui低，可24小時不停運轉(zhuǎn)

⑦   工作腔體方式

國內(nèi)設備：臥式或立式（馬達一體式），軸承部分受力較大，易于損壞，維護保養(yǎng)復雜，清洗苦難

SGN：立式，皮帶驅(qū)動，易于維護，可有效保護馬達及齒輪箱，防止損壞符合流體流動原理，易于清洗

⑧   產(chǎn)品效果

國內(nèi)設備：粒徑細度有限，100微米以下較困難，重復性差。

SGN：間距可調(diào)，可實現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工

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